1. Matériau semi-conducteur:
* Silicon (Si): Il s'agit du matériau le plus courant utilisé dans les CI. C'est un semi-conducteur, ce qui signifie qu'il peut conduire de l'électricité dans certaines conditions, et ses propriétés peuvent être contrôlées avec précision.
* Germanium (GE): Bien que moins courant que le silicium, le germanium est également un semi-conducteur utilisé dans certains CI spécialisés.
2. Dopants:
* impuretés: Ceux-ci sont soigneusement ajoutés au matériau semi-conducteur pour modifier sa conductivité électrique. Les dopants communs comprennent:
* phosphore (p) et arsenic (as): Ceux-ci créent du silicium de type N (porteurs de charge négatifs).
* boron (b): Cela crée du silicium de type P (porteurs de charge positifs).
3. Matériaux diélectriques:
* Dioxyde de silicium (SiO2): Cela agit comme un isolant, séparant différentes parties du circuit et empêchant le flux de courant indésirable.
* Autres diélectriques: Des matériaux comme le nitrure de silicium (Si3N4) et l'oxyde de hafnium (HFO2) sont également utilisés comme isolants, en particulier dans les technologies plus récentes.
4. Métaux:
* en aluminium (al): Il s'agit du métal le plus courant utilisé pour les interconnexions, reliant différentes parties du CI.
* cuivre (Cu): Le cuivre devient de plus en plus populaire en raison de sa meilleure conductivité et de sa moindre résistance.
* or (Au): Utilisé pour les points de liaison et de contact, offrant une excellente conductivité et une résistance à la corrosion.
5. Autres matériaux:
* polysilicon: Une fine couche de silicium utilisée pour les portes dans les transistors et autres éléments de circuit.
* soudure: Utilisé pour attacher des CI aux circuits imprimés.
* Matériel d'encapsulation: Une couche protectrice, souvent de la résine époxy, qui entoure le CI pour la protéger de l'humidité, de la poussière et d'autres facteurs environnementaux.
comment cela fonctionne:
Ces matériaux sont combinés dans des couches et des modèles complexes en utilisant la photolithographie, la gravure et d'autres processus de fabrication pour créer des transistors, des condensateurs, des résistances et d'autres composants électroniques au sein d'une seule puce. Ces composants sont ensuite interconnectés pour former des circuits complexes qui peuvent remplir diverses fonctions, des calculs simples au traitement de grandes quantités de données.
