Compte tenu de cela, une équipe de recherche dirigée par le professeur Huang Qunying des instituts Hefei des sciences physiques de l'Académie chinoise des sciences (CAS), en collaboration avec des chercheurs de l'Institut de recherche sur les métaux du CAS, a mené une étude sur le évolution de la microstructure interfaciale et des oxydes dans l'acier CLAM par collage à chaud (HCB). L'étude est publiée dans la revue Caractérisation des matériaux .

Ils ont développé la méthode HCB pour réaliser un assemblage efficace des composants en favorisant la migration des joints de grains interfaciaux et la recristallisation sous l'effet combiné du couplage thermique. Les résultats ont montré que l’oxyde interfacial et les microvides pouvaient être éliminés après le procédé HCB. La liaison interfaciale à l'échelle atomique pourrait être réalisée de telle sorte que l'interface de liaison soit complètement guérie.

Ils ont également testé et observé la microstructure et les oxydes aux interfaces du spécimen via différentes conditions de HCB pour voir comment ils affectaient les propriétés. Après un traitement de maintien ultérieur de deux heures à 1 100°C, les propriétés de traction du joint comprimé avec 20 % de déformation à la même température ont pu correspondre à celles de la matrice. Ces résultats suggèrent que la technologie HCB supprime les traces originales de l'interface CLAM-acier et empêche le cordon de soudure d'influencer les propriétés du composant.

Cette étude constitue une référence importante pour le collage efficace de l'acier CLAM et la production de grands composants sans joints.