* Force du ligand: L'ammoniac (NH₃) est un ligand plus fort que l'eau (H₂O). Cela signifie qu'il se lie plus étroitement à l'ion cuivre (II).

* Configuration électronique: Le cuivre (II) a une configuration D⁹, ce qui signifie qu'il a un électron solitaire dans son orbitale D. Cet électron interagit plus fortement avec les ligands d'ammoniac, conduisant à un complexe plus stable.

* Effets stériques: Bien que l'ammoniac soit un ligand plus fort, il est également plus grand que l'eau. L'ion cuivre (II) peut accueillir quatre ligands d'ammoniac en raison de leur taille plus petite, tandis que des ligands d'ammoniac supplémentaires provoqueraient trop de recroquevailles stériques.

* équilibre: La formation du complexe est une réaction d'équilibre:

[Cu (h₂o) ₆] ²⁺ + 4nh₃ ⇌ [cu (nh₃) ₄ (h₂o) ₂] ²⁺ + 4h₂o

L'équilibre favorise la formation du complexe mixte, reflétant l'équilibre entre la résistance au ligand, les effets électroniques et les facteurs stériques.

en résumé:

La formation de [Cu (nh₃) ₄ (h₂o) ₂] ²⁺ est le résultat d'une combinaison de facteurs:

* La force du ligand plus fort de l'ammoniac

* Configuration électronique de Copper (II)

* Contraintes stériques de l'ajout de ligands d'ammoniac

* Équilibre favorisant un mélange de ligands

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