Une carte de circuit imprimé typique, ou PCB, contient un grand nombre de composants électroniques. Ces composants sont maintenus sur la carte par le flux de soudure qui crée une forte liaison entre les broches d'un composant et leurs plaquettes correspondantes sur la carte. Cependant, le but principal de cette soudure est de fournir une connectivité électrique. Le soudage et le dessoudage sont effectués pour installer un composant sur un PCB ou pour le retirer de la carte.

Souder avec un fer à souder

Un fer à souder est l'outil le plus couramment utilisé pour souder des composants sur des PCB . Généralement, le fer est chauffé à une température d'environ 420 degrés Celsius, ce qui suffit à fondre rapidement le flux de soudure. Le composant est ensuite positionné sur la carte de manière à ce que ses broches soient alignées avec leurs plaquettes correspondantes sur la carte. A l'étape suivante, le fil de soudure est mis en contact avec l'interface entre la première broche et son plot. En touchant brièvement ce fil à l'interface avec l'extrémité chauffée du fer à souder, on fond la soudure. La soudure fondue s'écoule sur le tampon et recouvre la broche du composant. Après solidification, il crée une forte liaison entre la broche et le tampon. Comme la solidification de la soudure se fait assez rapidement, en deux à trois secondes, on peut passer à la broche suivante immédiatement après la soudure.

Soudure par refusion

La soudure par refusion est généralement utilisée dans la production de PCB environnements dans lesquels un grand nombre de composants SMD doivent être soudés en même temps. SMD est synonyme de dispositif de montage en surface et se réfère à des composants électroniques qui sont beaucoup plus petits que leurs homologues à trous traversants. Ces composants sont soudés du côté des composants de la carte et ne nécessitent pas de perçage. La méthode de soudage au four à chaleur nécessite un four spécialement conçu. Les composants SMD sont d'abord placés sur la carte avec une pâte de flux de soudure répartie sur toutes ses bornes. La pâte est suffisamment collante pour maintenir les composants en place jusqu'à ce que la plaque soit placée dans le four. La plupart des fours à refusion fonctionnent en quatre étapes. Dans la première étape, la température du four est élevée lentement, à une vitesse d'environ 2 degrés Celsius par seconde à environ 200 degrés Celsius. Dans l'étape suivante, qui dure environ une à deux minutes, le taux d'augmentation de la température est considérablement réduit. Pendant cette étape, le flux commence à réagir avec le plomb et le tampon pour former des liaisons. La température est ensuite augmentée dans l'étape suivante à environ 220 degrés Celsius pour terminer le processus de fusion et de liaison. Cette étape prend généralement moins d'une minute à compléter, après quoi l'étape de refroidissement commence. Pendant le refroidissement, la température est rapidement abaissée à un peu au-dessus de la température ambiante, ce qui favorise une solidification rapide du flux de soudure.

Dessouder avec tresse de cuivre

La tresse de cuivre est couramment utilisée pour dessouder les composants électroniques . Cette technique consiste à faire fondre le flux de soudure puis à laisser la tresse de cuivre l'absorber. La tresse est placée sur la soudure solide et pressée doucement avec une pointe de fer à souder chauffée. La pointe fait fondre la soudure, qui est rapidement absorbée par la tresse. Ceci est une méthode efficace mais lente de dessouder des composants puisque chaque joint soudé doit être travaillé individuellement.

Dessoudage avec ventouse de soudure

La ventouse de soudure est fondamentalement un petit tube relié à une pompe à vide. Son but est d'aspirer le flux fondu des tampons. Un bout de fer à souder chauffé est d'abord placé sur la soudure solide jusqu'à ce qu'il fonde. La ventouse à souder est ensuite placée directement sur le flux fondu et un poussoir sur son côté est poussé qui aspire rapidement le flux.

Dessoudage avec pistolet thermique

Le dessoudage à l'aide d'un pistolet thermique est généralement utilisé pour des composants SMD à dessouder, bien qu'il puisse également être utilisé pour des composants traversants. Dans cette méthode, la planche est placée sur un endroit parfaitement plat et un pistolet thermique est pointé directement sur les composants à dessouder pendant quelques secondes. Cela fait fondre rapidement la soudure et les plaquettes, en desserrant les composants. Ils sont ensuite immédiatement soulevés à l'aide d'une pince à épiler. L'inconvénient de cette méthode est qu'elle est très difficile à utiliser pour les petits composants individuels puisque la chaleur peut faire fondre la soudure sur les patins voisins, ce qui peut déloger les composants qui ne sont pas dessoudés. De plus, le flux fondu peut s'écouler vers des traces et des tampons à proximité, provoquant des courts-circuits électriques. Il est donc très important de garder le plateau aussi plat que possible pendant ce processus.